积层多层板在线无损微孔检测
11/05/2024 随着HDI朝着高密度化的方向发展，HDI制备技术要求越来越高。HDI是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的PCB也被称作积层多层板 (Build-up Multilayer，BUM) 。相对于传统的PCB，HDI具有“轻、薄、短、小"等优点。它的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层PCB，HDI中大量采用微埋盲孔。
HDI积层多层板微孔检测现有解决方案：
- 可使用共焦位移传感器 & 微型探针的精密光纤测量系统
- 非可视化、离线解决方案
- 对准速度慢，无法满足日益见长的客户需求
- 检测精度低，检测结果无法保证
技术规格：
- 通孔直径：>=0.2mm
- 反钻孔直径：>=0.3mm
- 层间间距：>=150µm
- 测量速度：＜10s/孔
- 成像分辨率：<5µm
- 测量精度：<15µm
- 运动和图像采集：自动化
苏州市工业园区星湖街328号国际科技园五期4栋801室 
